窒素なしにオゾンを発生する「オゾンガス発生装置」。ハンダやペーストなしで電極を接合する「電極接合装置」。水と空気だけで蒸気を生む「加湿装置」。大気圧下でプラズマを使わず成膜できる「ミスト成膜装置」。いずれも生産ラインにイノベーションをもたらすTMEICらしい驚きのテクノロジーです。
独創技術応用 システム ラインアップ
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製造ラインエンジニアリング
- 経験・技術・知恵を融合し、お客様のための最適な工場を提供。
- お客様の操業ノウハウと当社のエンジニアリング力の相乗効果で "製造ラインの効率化、自動化、および省力化などお客様が求める最適な工場"を実現し、企業としての最終目的である”利益の創出”に貢献します。
現場密着コンサルティングから現地立ち上げスーパーバイズまで一貫して "理想な姿"を追求します。
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オゾンガス発生装置
- 窒素なしにオゾンを発生する
世界初の技術です。 - 半導体には必ず絶縁膜が必要です。オゾンガスは、その絶縁膜を作る際に欠かせない材料です。TMEICは、絶縁膜の品質低下の原因となる「窒素」を全く使わないでオゾンガスを発生する装置を開発しました。
発売した2004年以来、世界中の半導体工場で採用され、高品質な半導体の製造に貢献しています。
- 窒素なしにオゾンを発生する
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電極接合装置（TMBBM）
- 接着材料不要の直接接合で、
製造コストを削減し、環境負荷も低減。 - ハンダなどの接着材料を使う代わりに、超音波を使って電極を基板へ接合する。それが「電極接合装置（TMBBM」です。接着材料を使わないため、製造コストを削減できます。環境への負荷も低減します。割れやすいガラス基板に対する、直接接合も実現しました。
- 接着材料不要の直接接合で、
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ミスト成膜装置（TMmist）
- 真空設備不要の「常圧、低温」の成膜で、
製品へのダメージ無く、
装置コストと製造コストを削減。 - 人間が発する微かな電気に反応して動作するタッチパネルには、電気を通す透明な膜があります。これを作るのが「ミスト成膜装置（TMmist）」です。TMEIC製成膜装置は一般的な製法とは異なり「真空ではない環境下」で「プラズマなし」に生膜可能。真空設備がいらない分コストを抑えられ、プラズマを照射しない分、製品にダメージを与えません。さらにミストの力で複雑な表面形状に対してもきれいに成膜できます。
- 真空設備不要の「常圧、低温」の成膜で、
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二流体加湿器(TMfog)
- TMfogは蒸気に代わる
次世代の加湿器です - 燃料高騰により蒸気コストの削減が急務。TMfogは、二流体ノズルで発生させた微細な霧を空気中に噴霧して加湿する二流体加湿器です。
燃料を使用する蒸気と異なり、水と圧縮空気だけで加湿する事で、環境負荷とランニングコストの低減に貢献します。
- TMfogは蒸気に代わる
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