独創技術応用

驚きのテクノロジーで生産ラインに
イノベーションを。

窒素なしにオゾンを発生する
「オゾンガス発生装置」。
ハンダやペーストなしで電極を接合する
「電極接合装置」。
水と空気だけで蒸気を生む
「加湿装置」。
大気圧下でプラズマを使わず成膜できる
「ミスト成膜装置」。

独創技術を応用化した
これらの先進的な製品は
生産ラインのイノベーションに貢献し、
お客様のビジネスを強化します。

ファクトリーオートメーション構築

製品ラインアップ

製造ラインエンジニアリング

製造ラインエンジニアリング

経験・技術・知恵を融合し、お客様のための最適な工場を提供。

お客様の操業ノウハウと当社のエンジニアリング力の相乗効果で "製造ラインの効率化、自動化、および省力化などお客様が求める最適な工場"を実現し、企業としての最終目的である”利益の創出”に貢献します。
現場密着コンサルティングから現地立ち上げスーパーバイズまで一貫して "理想な姿"を追求します。

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オゾンガス発生装置

オゾンガス発生装置

窒素なしにオゾンを発生する世界初の技術です。

半導体には必ず絶縁膜が必要です。オゾンガスは、その絶縁膜を作る際に欠かせない材料です。TMEICは、絶縁膜の品質低下の原因となる「窒素」を全く使わないでオゾンガスを発生する装置を開発しました。
発売した2004年以来、世界中の半導体工場で採用され、高品質な半導体の製造に貢献しています。

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電極接合装置(TMBBM)

電極接合装置(TMBBM)

接着材料不要の直接接合で、製造コストを削減し、環境負荷も低減。

ハンダなどの接着材料を使う代わりに、超音波を使って電極を基板へ接合する。それが「電極接合装置(TMBBM」です。接着材料を使わないため、製造コストを削減できます。環境への負荷も低減します。割れやすいガラス基板に対する、直接接合も実現しました。

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ミスト成膜装置(TMmist)

ミスト成膜装置(TMmist)

豊富な原料を常圧、ダメージフリーで成膜。お客様の製品開発、生産革新に貢献いたします。

「ミスト成膜装置(TMmist)」は一般的な製法とは異なり、大気圧下でプラズマを用いずダメージフリーな成膜を実現。ミストを活用することで最先端デバイスの複雑な表面形状にも、透明導電膜、絶縁膜、反射防止膜・・・などの様々な成膜に応用できます。また、固体/粉体、有機物等を原料とした成膜も可能です。

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二流体加湿器(TMfog)

二流体加湿器(TMfog)

TMfogは蒸気に代わる次世代の加湿器です。

燃料高騰により蒸気コストの削減が急務。TMfogは、二流体ノズルで発生させた微細な霧を空気中に噴霧して加湿する二流体加湿器です。
燃料を使用する蒸気と異なり、水と圧縮空気だけで加湿する事で、環境負荷とランニングコストの低減に貢献します。

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