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【印刷用レイアウト】
ユーザとしての経験・メーカーとしての技術・プランナーとしての知恵を融合し、理想の工場をご提案します。
最先端のオンリーワン・テクノロジー。半導体などの最先端製造プロセスにおける革新を実現します。
ハンダやペーストを用いない新しい接合技術。太陽電池やデバイス等への熱ダメージのない常温接合を実現します。
低温かつ非真空にて成膜が可能。独自のミスト堆積法により、太陽電池やデバイス等への熱ダメージを軽減する成膜方法を開発しました。