透明導電膜成膜装置
(TMmist®)

「真空設備不要の「常圧、低温」の成膜で、
製品へのダメージ無く、
装置コストと製造コストを削減。

人間が発する微かな電気に反応して動作するタッチパネルには、電気を通す透明な膜があります。これを作るのが「透明導電膜成膜装置(TMmist®)」です。TMEIC製成膜装置は一般的な製法とは異なり「真空ではない環境下」で「プラズマなし」に生膜可能。真空設備がいらない分コストを抑えられ、プラズマを照射しない分、製品にダメージを与えません。さらにミストの力で複雑な表面形状に対してもきれいに成膜できます。

特長

下地基板へのダメージ無しでの成膜

下地基板へのプラズマのダメージがありません。その為、太陽電池では、本来の発電能力を損なうことなく、既存成膜法と比べ高い発電効率が期待できます。

非真空プロセスにより、装置コストと製造コストを削減

シンプルな構成でかつ装置の小型化を実現し、生産性向上による装置コストと製造コストの低減に寄与します。

有機物であるフィルム等へ機能膜を成膜

低温での成膜を実現することで、有機物であるフィルム等への成膜にも適用可能です。

用途

CIGS太陽電池用 ZnO-TCO, ZnO 高抵抗層 成膜

CIGS太陽電池用ZnO-TCO、ZnO高抵抗層の用途

プラズマダメージ ゼロ
発電効率低下要因を除去


下地層へのダメージなく
成膜可能な為、本来の発電能力を損なうことがありません。

結晶用シリコン系太陽電池 パッシベーション膜 成膜

結晶シリコン系太陽電池用パッシベーション膜
既存方式に比べ成膜速度が速く安価原料使用可能により
装置コスト、製造コスト低減に寄与。

コスト削減効果

その他の応用

その他の応用
  1. ナノ材料の薄膜コーティング
    多様化するナノ材料分散溶液の薄膜形成が可能
  2. 用途広がる有機原料への薄膜形成にも使用可能
     スピンコートやコーターに変わる新たな方法
    (例:導線性高分子 PEDOT-PSS etc)

システム構成・成膜手順

  1. 金属元素を含む原料溶液を超音波霧化器にてミスト化
  2. ミストを基板上に供給し、熱等のエネルギーにより分解・反応させ、「成膜」
システム構成・成膜手順
成膜イメージはこちらから
成膜イメージ

R&D機紹介

R&D機紹介
用途:PVパッシベーション
対象基板サイズ:156×156mm ウェハ対応
スループット:900枚/hr
装置サイズ:w1700×H1700×L2900